2018“芯集坪山”中国集成电路产业高峰论坛”

深圳新闻网坪山讯（记者 史韬）随着国际和国内产业发展和贸易竞争新形势的发展，集成电路作为事关国家安全和国民经济命脉，全局性、战略性和基础性先导产业的作用日益凸显。在新一轮集成电路产业发展变革的关键时期，如何突出重围有效破解“缺芯少魂”困境、切实增强我国集成电路产业的世界竞争力，成为当前社会各界极度关注、也是举国上下亟待解决的行业痛点。

8月28日，集合中国工程院院士倪光南，美国国家工程院、中国工程院外籍院士汪正平，集成电路知识产权联盟专家委员会主任、国新南方知识产权研究院首席专家吴汉东教授等著名专家和领军企业的首届“芯集坪山”—中国集成电路产业高峰论坛在深圳博林圣海伦酒店举办，本次论坛由深圳市坪山区人民政府主办，中国半导体行业协会、集成电路知识产权联盟、深圳第三代半导体研究院特别支持，深圳市国新南方知识产权研究院、北京纲正知识产权中心有限公司承办，中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司、深圳华清芯智科技有限公司以及腾讯研究院、比亚迪、创维、迈瑞、金活医药、天珑移动、联建律所和东方富海投资管理有限公司协办，来自全国各地的高校、科研机构、行业协会、产业联盟、企业、媒体代表共计近300人参会。

芯集坪山打造集成电路政策新高地

本次论坛是坪山区首次举办高规格的集成电路产业论坛，开创了深圳在核心产业大型活动品牌的又一项创新，论坛主题聚焦5G引领集成电路产业应用新突破，重点围绕新形势下集成电路产业如何突破重围、破解“缺芯少魂”困境以及加强应用突破展开探讨。

“信息时代数据云，智能互联大集成，5G引领风潮涌，万众期待中国芯”论坛开幕式由国新南方知识产权研究院执行院长李艾峻主持。深圳市副市长王立新，坪山区区委常委、常务副区长代金涛，中国工程院院士倪光南，集成电路知识产权联盟专家委员会主任、国新南方知识产权研究院吴汉东分别致辞。坪山区副区长陈华平作坪山区招商推介和政策介绍。

王立新副市长在致辞中表示，深圳是我国创新驱动发展的示范区和战略性新兴产业的聚集区，集成电路是国家极为重视的关键核心产业，深圳作为我国集成电路产品的设计和应用中心，产业规模已占全国三分之一，培育出了华为海思、中兴微电子、汇顶科技及敦泰科技等一大批国内外知名企业，并在坪山区重点区域布局集成电路（第三代半导体）产业园。当前，全球集成电路产业正步入颠覆性技术变革时期，深圳集成电路产业发展将迎来重大机遇，深圳将继续服从和服务国家战略，大力发展集成电路产业，为国家创新体系完善、制造强国建设做出更大贡献。

坪山区区委常委、常务副区长代金涛首先在致辞中表示，坪山作为深圳东部产业发展重要基地，辖区新能源汽车、生物医药、新一代信息技术等主导产业已进入发展“快车道”，在集成电路产业更是集聚了中芯国际、比亚迪（中央研究院）、昂纳科技、金泰克、拉普拉斯等重点企业，并获批深圳首个5G网络试点区和智能网联汽车路测区。接下来坪山区将聚焦关键技术，营造集聚资源、开放合作的环境，构建集成电路及第三代半导体产业发展体系，协同其他主导产业，努力将坪山建设成为服务全国乃至全球的创新中心。

倪光南院士致辞

倪光南院士在致辞中谈到，我国是全球最大的集成电路需求市场，需求量接近全球的三分之一，中国集成电路产值占不到全球一成，每年形成万亿元级的贸易逆差，经济安全得不到保障，因此发展集成电路产业是当代人的责任和义务。集成电路产业涉及面广，涉及软件工具、材料工艺、设备、装备等一系列技术和非技术因素的制约，是一项多学科、长期性的系统工程，希望包括深圳坪山区在内的政府部门以需求带动产业发展，集聚更多人才和资源，一方面寻求技术的突破，另一方面打破市场垄断，让更多的产品有机会提高性能，降低成本，才能把国家经济安全命脉抓在自己的手里。

吴汉东教授在致辞中指出，中美贸易摩擦表面看是由于贸易逆差、关税清单，实际问题焦点是知识产权背后的技术创新主动权，尤其是在关键技术领域的创新争夺战，处于国际价值链核心技术领域的集成电路更是其中的重中之重，我国在此方面仍处于国际先进制造业中低端水平，此次会议的召开可谓正逢其时。希望未来政府可以借此类活动进行深入探讨，推动更高水平的对外开放，更加深入的市场体制改革，更加有效的科技创新，更加严格的知识产权保护。

坪山区副区长陈华平就酝酿多时、即将出台的《深圳市坪山区人民政府关于促进集成电路第三代半导体产业发展若干措施》中的诸多亮点举措进行提前预热与发布，该政策主要从产业资金支持、产业空间保障、优质企业引进培育、产业研发和核心技术攻关、产业上下协同以及降低企业其他成本等多个方面就培育和壮大坪山区集成电路产业发展设计了针对性支持条款。其中，对于落户坪山的集成电路设计、封装等企业，符合相关条件的，预计将给予每家企业最高1000万元的资助；对于区政府认定的集成电路公共服务平台，预计将按设备购置费用的50%，预计一次性给予最高2000万元资助；对于购买或使用EDA软件、IP的，利用公共平台采购IC设计服务、IP复用服务的，预计按实际发生费用的50%，计划给予年度最高300万元资助。该政策彰显了坪山区将集中发力集中电路产业的决心，引起与会各界代表的广泛关注和积极评价。

签约仪式

在政策推介过后，现场还举行了项目签约仪式，由坪山区经济和科技促进局与楷登企业管理（上海）有限公司就IC设计公共服务平台项目进行签约。

大咖云集论道核心产业发展新动向

在主论坛环节中，华南理工大学电子与信息学院院长、博士生导师薛泉，中航国际投资有限公司总经理、国新南方知识产权研究院副理事兼秘书长宋兵分别主持上下午主题演讲。

美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士汪正平，中芯国际联合首席执行官赵海军，清华大学教授、中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长王志华、香港科技大学电气和计算机工程系及港科大-高通联合创新和研究实验室主任俞捷、第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长、深圳第三代半导体研究院副理事长吴玲，华南理工大学电子与信息学院院长、博士生导师薛泉，Cadence公司副总裁、中国及东南亚区总经理徐昀，无锡天芯互联科技有限公司总经理孔令文，上海芯铄投资管理有限公司总裁王军，株洲中车时代电气股份有限公司副总工程师、新型功率半导体器件国家重点实验室常务副主任刘国友，深圳青铜剑科技股份有限公司董事长汪之涵，烟台德邦科技有限公司总经理陈田安分别作了主题演讲。

美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士汪正平表示，随着摩尔定律失效，先进电子材料直接影响到集成电路的制造和封装，可谓“一代材料，一代制程”。但值得注意的是，中国电子产业虽然取得长足发展，但高端电子材料几乎空白，基本依赖进口。同时，基于5G高速高频的特性，对电子材料提出更高的技术要求，先进材料是5G器件和设备运行的前提。因此需要加大创新力度，特别是在基础研究方面需要加强。

中芯国际联合首席执行官赵海军以“立足中国、布局未来，迎接集成电路产业新发展”为题，认为高容量中国制造将催生高集成电路需求，未来中国企业在世界市场占有率也将继续提升，但仍然面临国内成本升高、高端人才短缺、国际技术壁垒等挑战，需要继续扩大产能、布局产业链，加速人才培养和成长，迎接产业发展新机遇。

清华大学教授、中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长王志华以“无处不在的集成电路与人才需求”为题，介绍了集成电路在经济社会生活方方面面中的广泛应用，并认为我国在集成电路高端人才方面需要继续提升，进一步以人才支撑产业发展和技术进步。

第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长、深圳第三代半导体研究院副理事长吴玲总结了我国第三代半导体发展现状与发展战略，认为目前第三代半导体已进入爆发式增长期，美、日、欧等均部署了国家计划以抢占战略制高点，我国也从全国一盘棋角度出发，构筑全链条部署、一体化实施发展路径，实现在新科技、新经济、新业态方面加快技术进步与应用拓展。

Cadence公司副总裁、中国及东南亚区总经理徐昀表示，随着5G技术的突破，万物互联时代即将到来，也将使得AI应用的快速推广成为可能，也给芯片设计带来了机遇和挑战。5G时代的来临将把系统设计推向一个全新的方向，建议系统公司、软件公司、芯片公司加强相互理解和合作，共同推动中国的芯片技术迈上新的台阶。

聚焦5G探寻前沿技术应用新路径

在聚焦5G时代来临，探索技术应用新路径方面，华南理工大学电子与信息学院院长薛泉从“毫米波集成电路与封装天线的融合设计”角度出发，着重介绍了集成电路细分领域与关键技术应用的融合新思路。

香港科技大学电气和计算机工程系及港科大-高通联合创新和研究实验室主任俞捷以“面向5G网络与数据中心的光通信芯片技术”为题，认为国内无线基站光模块市场容量将在2023年达到6.3亿美元，并结合现代信息社会对短距离高速以太网的强烈需求，就光通信领域技术和5G网络近期目标市场、研究成果和未来研究目标及关键问题等方面做出阐述。

株洲中车时代电气股份有限公司副总工程师、新型功率半导体器件国家重点实验室常务副主任刘国友以“新能源汽车功率半导体技术现状与挑战”为题，指出当前新能源汽车市场对功率器件提出了更高的技术需求，并提出了满足新能源汽车应用需求的标准封装、针翅型标准封装、紧凑型平面封装的三种封装技术解决方案。

无锡天芯互联科技有限公司总经理孔令文在其演讲中表示，半导体制造遇到硅基极限的挑战，超越摩尔定律带动先进封装技术兴起，SiP系统级封装已成为芯片先进封装的主流，SiP封装解决方案将成为影响芯片性能的重要因素，特别是在5G应用方面对先进封装提出了技术需求，包括数据中心、边缘计算、高速光传送、通信基站、智能手机、可穿戴设备、MEMS传感器等。

上海芯铄投资管理有限公司总裁王军分享了集成电路企业面临的IPO审查重点与相关问题分析。王军表示，2017年以来，证监会发审委对IPO项目的审查越发严格，否决项目的比例大幅提高。尤其是2017年四季度开始，通过率大幅下降，其中集成电路行业IPO情况不理想，7家通过、4家被否、1家暂缓。从实践看，目前证监会对IPO审查的重点主要集中在公司历史沿革、公司经营模式、公司财务数据、公司治理结构以及法律合规问题。

深圳青铜剑科技股份有限公司董事长汪之涵，烟台德邦科技有限公司总经理陈田安也分别以“碳化硅器件技术与应用”和“新形势下集成电路制造和封装电子材料的产业机遇”为题，对相关细分技术领域和基础产业的最新发展和应用等问题做出阐述。

在圆桌座谈环节中，与会嘉宾还聚焦“关于集成电路反向工程探讨”主题，由中航国际投资有限公司总经理宋兵，集成电路知识产权联盟秘书长杨晓丽、比亚迪知识产权一部经理曹丽娟、北京芯愿景软件技术有限公司总经理张军、江苏影速光电技术有限公司总经理徐锦白参与了互动交流与座谈。